我公司Xilinx已经继续在16nm领域领先,我们凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术发布了全新的UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列,涵盖应用包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统(ADAS),以及工业物联网(IoT)等。我们的全球领先地位得益于All Programmable技术和器件的推动,近日,我们在京宣布我们的16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC具有新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术,实现了领先一代的价值优势。我们还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect,以实现更高的性能和集成度。这些新的器件进一步扩展了我们的领先地位。我们公司赛灵思的UltraScale产品系列已经跨越到了从20nm到16nm FPGA、SoC和3D IC器件。我们还利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。我们通过系统级的优化,UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值,我们的系统级性能功耗相比28nm器件提升了2至5倍,还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化,以及最高级别的安全性。
我们推出了新扩展的UltraScale+ FPGA系列,其中包括我们市场领先的Kintex® UltraScale+ FPGA和Virtex® UltraScale+ FPGA以及3D IC系列,同时,我们的Zynq® UltraScale+系列则包含了业界首款全可编程MPSoC。我们相信,有了这些新的产品组合,我们能够满足各种下一代应用需求,包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车驾驶员辅助系统等。我所在的公司推出了存储器增强型可编程器件,其中UltraRAM能够解决影响FPGA和SoC系统性能和功耗的最大瓶颈之一。我们利用这项新技术能创建用于多种不同应用场景的片上存储器,包括深度数据包和视频缓冲,实现可预见的时延和性能。我们设计人员通过紧密集成大量嵌入式存储器与相关处理引擎,不仅能实现更高的系统性能功耗比,并可降低材料清单(BOM)成本。UltraRAM提供多种配置,容量最大可扩展至432 Mb。另外,我们公司还推出了一项新的创新型FPGA互联优化技术,SmartConnect技术。通过智能系统级互联优化,SmartConnect技术能够额外提供20%到30%的性能、面积和功耗优势。我们的UltraScale架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构能够解决芯片级的互联瓶颈,而SmartConnect技术则通过应用互联拓扑优化满足特定设计的吞吐量和时延要求,同时缩小互联逻辑。我相信我们公司的这些技术能够在工业物联网(IoT)应用等领域提供更加高效、可靠和经济的解决方案。我所在的公司推出了业界首项3D-on-3D技术。我们的高端UltraScale+系列集合了3D晶体管和赛灵思第三代3D IC的组合功耗优势。我们相信,这项技术能够实现非线性提升,正如FinFET相比平面晶体管实现性能功耗比。这也能够使我们的单个器件实现更高的系统集成度和单位功耗带宽。
另外,我们的全新Zynq UltraScale MPSoC还拥有异构多处理技术。我们通过部署上述所有FPGA技术,实现了前所未有的异构多处理能力,从而能够实现“为合适任务提供合适引擎”。这些新器件相对此前解决方案可将系统级性能功耗比提升约5倍。处理子系统中心是64位四核ARM® Cortex®-A53处理器,能实现硬件虚拟化和非对称处理,并全面支持ARM® TrustZone®。处理子系统还包括支持确定性操作(deterministic operation)的双核ARM Cortex®-R5实时处理器,从而确保实时响应、高吞吐量和低时延,实现了最高级别的安全性。我们的新器件不仅具备高级别的安全性和可靠性,还能够单独实现军事级的安全解决方案,如安全启动、密钥与库管理和防破坏功能等。这些都是在设备间通信以及工业物联网应用中必不可少的标准需求。
为了实现完整的图形加速和视频压缩/解压缩功能,我们的新器件还集成了ARM® Mali™-400MP专用图形处理器和H.265视频编单元,并且能够支持Displayport、MIPI和HDMI。我们还专门添加了一个平台和电源管理单元(PMU),能够支持系统监控、系统管理以及每个处理引擎的动态电源门控。
我们赛灵思可编程产品部执行副总裁兼总经理Victor Peng表示,我们的16nm FinFET FPGA和MPSoC面向各种下一代应用,能够提供领先一代的价值优势。我们全新的UltraScale+ 16nm 产品组合不仅提供了高出2至5倍的系统性能功耗比,还实现了系统集成和智能化的巨大飞跃,并且支持客户所需要的最高级别的保密性。我们的UltraScale+ 产品系列集成了业界领先的FPGA技术和异构多处理技术,具有前所未有的性能和功耗优势。我们的16nm FinFET FPGA和MPSoC能够大幅提升系统性能功耗比,实现系统集成和智能化的巨大飞跃,并支持客户所需要的最高级别的保密性和安全性。我们非常自豪地获得了业界的认可,如微软公司的MSFT.NASDAQ、Sony公司和汽车制造商等都已采用了我们的产品。这些功能显著地扩大了我们的现有市场。
我们非常感谢台积公司(TSMC)的通力协作,共同成就了世界级的16nm FinFET 产品系列。我们共同明确地展示了拥有最低功耗和最高系统价值的业界领先芯片性能。
针对所有UltraScale+产品系列的早期客户参与计划正在如火如荼地进行。我们预计首个流片和设计工具的早期试用版本将于2015年第二季度推出,首款发货预计在2015年第四季度。如需最新Zynq UltraScale+ MPSoC技术文档及更多信息,请访问我们的中文网站:ultrascale。我们公司是全球领先的All Programmable器件、SoC和3D IC供应商,致力于为客户提供一系列行业领先的产品和新一代设计环境,以及IP核的完美整合。我们的产品和服务可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。欢迎访问我们的中文网站以了解更多信息。同时,您也可以通过各大社交媒体平台关注我们,包括优酷、新浪微博,以及我们的中文用户社区论坛。

 

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